一种用于颅内压力测定的压力传感器及颅内压力检测系统技术方案

本发明专利技术提供一种用于颅内压力测定的压力传感器，压力芯片封装于封装装置中，压力传导层的外露面与封装装置的表面齐平或高于封装装置的表面，可置于颅骨与硬膜之间或硬膜与蛛网膜之间对颅内压力进行测定，不进入脑实质或者脑室，对患者损伤小，降低因产品使用引起的风险。风险。风险。

【技术实现步骤摘要】
一种用于颅内压力测定的压力传感器及颅内压力检测系统


[0001]本专利技术属于医疗器械领域，具体涉及一种用于颅内压力测定的压力传感器及颅内压力检测系统。

技术介绍

[0002]颅腔容纳着脑组织、脑脊液和血液三种内容物，当儿童颅缝闭合后或成人，颅腔的容积是固定不变的，约为1400—1500ml。颅腔内的上述三种内容物，对颅腔壁上所产生的压力，称为颅内压(intracranial pressure,ICP)，又称脑压。颅内压增高(increased intracranial pressure)是神经外科常见临床病理综合征，是颅脑损伤、脑肿瘤、脑出血、脑积水和颅内炎症等所共有征象，由于上述疾病使颅腔内容物体积增加，导致颅内压持续在2.0kPa(200mmH20)以上，从而引起的相应的综合征，称为颅内压增高。颅内压增高会引发脑疝危象，可使病人因呼吸循环衰竭而死亡，因此，对具有颅内压增高病症的病人的颅内压及时测定十分重要。
[0003]目前用于颅内压测定的压力传感器主要采用压力芯片式探头和气囊式探头进行测定，其中，气囊式探头测定为间接测定，颅内压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于颅内压力测定的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括电路板、压力芯片、压力传导层、封装装置和压力信号传导线；所述压力芯片安装于所述电路板，所述压力信号传导线与所述电路板连接，压力芯片将感应到的颅内压力转化为电信号通过电路板和压力信号传导线进行传递；所述封装装置具有一内凹的空腔，所述压力芯片和电路板封装于所述空腔中；所述压力传导层包括外露面和压力芯片接触面，其中，外露面用于感应颅内压力，压力芯片接触面与压力芯片接触，将外露面所感应到的颅内压力传递给压力芯片；所述压力传导层的外露面与封装装置的表面齐平或高于封装装置的表面。2.根据权利要求1所述的用于颅内压力测定的压力传感器，其特征在于，所述压力传导层为压力芯片的保护涂层。3.根据权利要求1所述的用于颅内压力测定的压力传感器，其特征在于，所述压力传导层为压力芯片的保护涂层和覆盖于所述保护涂层上的压力传导胶层组成。4.根据权利要求1所述的用于颅内压力测定的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括防转动装置。5.根据权利要求4所述的用于颅内压力...

【专利技术属性】
技术研发人员：高仁伟，郝兆煜，乜雷，
申请(专利权)人：众之峰苏州医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：