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本实用新型涉及一种半导体封装。根据本实用新型的一些实施例，一种半导体封装包含：电子部件、导热层以及第一导热元件。电子部件具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。导热层位于所述电子部件的所述第一表面附近。第一导热元件位于所述电子元件中，其...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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