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本实用新型公开了一种硅漂移探测器与放大器的制冷封装结构，包括：腔体，所述腔体上开设有光学窗口；硅漂移探测器，设置于所述腔体内；准直器，设置于所述腔体内，将透过所述光学窗口的光线耦合至所述硅漂移探测器的光接收端；放大器，设置于所述腔体内，与所...
该专利属于湖南正芯微电子探测器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南正芯微电子探测器有限公司授权不得商用。

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