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本发明公开一种用于解决碳化硅晶圆化学机械抛光后产生局部高点的方法、一种陶瓷盘及应用其的化学机械抛光装置，涉及碳化硅晶圆加工技术领域，通过改变陶瓷盘贴片区域的形状来达到改变晶圆局部受力分布，从而研磨去除掉晶圆局部高点。本发明所述的用于解决碳化...
该专利属于河北同光科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北同光科技发展有限公司授权不得商用。

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