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一种高密度、受控的集成电路工厂，其具有占用工厂地面空间约三分之二的处理模块，而剩余的三分之一工厂地面空间用于服务所述处理模块，并用于向所述处理模块装载晶片和从所述处理模块卸载晶片。在所述工厂地面下方提供有底层地面，以允许服务升降机跨所述工厂...
该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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