温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种电子装置、电子封装件及其封装基板，该电子封装件的封装基板具有一接地垫以及一电源垫，且该电源垫环绕该接地垫的至少三个方位，以增加该电源垫于该封装基板上的占用面积，避免接置于该封装基板上的电子元件发生碎裂的问题，且能有效降低电压降...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。