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本发明涉及外径为２．５μｍ～１ｍｍ塑料导电颗粒，通过顺序镀０．１～１０μｍ厚的金属镀层，及１～１００μｍ厚的Ｐｂ或无Ｐｂ的焊接剂层于具有高压缩弹性模量的塑料芯球上获得，制备方法包括：制备具有优秀热特性和高压缩弹性模量的塑料芯球，刻蚀所述塑料...
该专利属于东部HITEK株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东部HITEK株式会社授权不得商用。

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