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本申请提供的光模块中，电路板上表面设置盲槽，盲槽表面设有铜层，铜层表面设有过桥基板、第一导热垫块和第二导热垫块，第一导热垫块上设置有硅光芯片，硅光芯片通过过桥基板与电路板打线连接，第二导热垫块上设置有激光组件，第二导热垫块和过桥基板的上方罩...
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