一种光模块制造技术

本申请提供的光模块中，电路板上表面设置盲槽，盲槽表面设有铜层，铜层表面设有过桥基板、第一导热垫块和第二导热垫块，第一导热垫块上设置有硅光芯片，硅光芯片通过过桥基板与电路板打线连接，第二导热垫块上设置有激光组件，第二导热垫块和过桥基板的上方罩设有金属上盖；本申请设置盲槽，这样对于电子元件数量较多的高传输速率光模块而言，可以将电子元件设计在盲槽处对应的电路板下表面，且盲槽底部至电路板下表面之间可以用于电路板内层之间的线路走线；同时，第一导热垫块和第二导热垫块的设置可以将硅光芯片和激光组件产生的热量传递至铜层，然后铜层表面的热量通过金属上盖传递至光模块的壳体上，进而便于实现光模块内部的散热。内部的散热。内部的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。而在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。其中，采用硅光芯片实现光电转换功能已经成为高速光模块采用的一种主流方案。
[0003]在硅光光模块中，硅光芯片设置在电路板上，通过打线与电路板实现电连接；硅光芯片通过光纤带与光模块的光接口连接，实现光信号进出硅光芯片。而硅光芯片采用的硅材料不是理想的激光芯片发光材料，不能在硅光芯片制作过程集成发光单元，所以硅光芯片需要由外部光源提供光。
[0004]因此在硅光光模块中，通常还包括激光盒(LB)、跨阻放大器(TIA)、驱动器(DRIVER)等电器件。但随着光通信的发展，光模块的集成度越来越高，光模块的功率密度也不断增大，致使光模块在工作过程中其内部产生大量的热。而若是光模块内部产生的热量不能及时散出，将严重影响光模块的工作性能。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种光模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板，上表面设有盲槽，所述盲槽表面镀有铜层和过桥基板、第一导热垫块和第二导热垫块；激光组件，设置于所述第二导热垫块上并嵌设于所述盲槽内，用于发出不携带信号的光；硅光芯片，通过所述过桥基板与所述电路板电连接，设置于所述第一导热垫块上并嵌设于所述盲槽内，用于接收所述激光组件发出的不携带信号的光；所述过桥基板，设置于所述硅光芯片的一侧，一端与所述硅光芯片电连接，另一端与所述电路板电连接；金属上盖，包括腔体和过桥基板覆盖板，具有用于避让所述过桥基板两端的相应缺口，所述腔体罩设在所述激光组件上方，所述过桥基板覆盖版设于所述过桥基板上方且与所述过桥基板之间具有间隙。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述盲槽容纳所述硅光芯片和所述激光组件，所述硅光芯片的上表面与所述电路板的上表面平齐，所述激光组件的上表面与所述电路板的上表面平齐。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板包括接地层和信号层，所述铜层通过过孔与所述接地层连接，所述过桥基板通过过孔与所述信号层连接。4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述过桥基板为陶瓷过桥基板，所述过桥基板的上表面镀有金属层。5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述金属上盖包括第一缺口和第二缺...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵乾，刘维伟，罗成双，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：