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本实用新型公开了一种晶圆纳米压印装置,包括:下模板,所述下模板的中部设有下模腔,所述下模腔的底部设有用于安放晶圆的定位槽,所述下模板上设有用于连通下模腔与外界空气的下进气孔和下排气孔;上模板,所述上模板的后端铰接在所述底架上,所述上模板和所...该专利属于江苏戴米克自动化科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏戴米克自动化科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种晶圆纳米压印装置,包括:下模板,所述下模板的中部设有下模腔,所述下模腔的底部设有用于安放晶圆的定位槽,所述下模板上设有用于连通下模腔与外界空气的下进气孔和下排气孔;上模板,所述上模板的后端铰接在所述底架上,所述上模板和所...