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本发明涉及一种散热型堆叠封装体及其制作方法，在本发明的散热型堆叠封装体的制作过程中，通过在所述半导体管芯的上表面的四周边缘处形成一环形沟槽，并在所述半导体管芯的上表面的中间区域形成多个第一盲孔和多个第二盲孔，进而在上述环形沟槽和第一、第二盲...
该专利属于南通市铭腾精密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通市铭腾精密电子有限公司授权不得商用。

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