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本发明公开了一种用于扇出型封装的被动元件及其制备方法、扇出型封装方法，包括被动元件本体，被动元件本体上设有能够在扇出型封装工艺中与重布线层直接接触的铜制焊接点，所述铜制焊接点外无其他金属层。本发明解决了被动元件与扇出型封装工艺中高温工艺不兼...
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