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低辐射漏电高压DoubleRESURFLDMOS器件制造技术
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文档序号:30910231
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本发明提供一种低辐射漏电高压Double RESURF LDMOS器件结构,该器件包括AB、AC和AD三个不同截面结构。相比传统高压Double RESURF LDMOS器件结构,本发明在器件元胞区和非元胞区交界处的两侧,即AB和AC截面,...
该专利属于电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过电子科技大学授权不得商用。
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