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本发明公开了芯片切割用UV減粘膜，包括丙烯酸树脂、环氧树脂交联剂共聚合的胶料、多元不饱和树脂、起始剂混合液和抗静电剂，所述丙烯酸树脂是丙烯酸、甲基丙烯酸及其衍生物聚合物的总称，丙烯酸树脂涂料就是以(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯为主体，同其他丙烯酸...
该专利属于上海百卡新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海百卡新材料科技有限公司授权不得商用。

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