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本实用新型公开了一种集成电路封装料盒清洗设备，包括：清洗区域，所述清洗区域一侧设有上料台，另一侧设有干燥区域，所述干燥区域一侧设有下料台；横向移动机构，所述横向移动机构设置在上料台上方用于将料盒进行横向移动；纵向移动机构，所述纵向移动机构与...
该专利属于上海翔芯集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海翔芯集成电路有限公司授权不得商用。

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