一种集成电路封装料盒清洗设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装料盒清洗设备，包括：清洗区域，所述清洗区域一侧设有上料台，另一侧设有干燥区域，所述干燥区域一侧设有下料台；横向移动机构，所述横向移动机构设置在上料台上方用于将料盒进行横向移动；纵向移动机构，所述纵向移动机构与横向移动机构连接，用于将料盒上下移动；清洗机构，所述清洗机构设在纵向移动机构的底部，用于清理料盒内部；固定机构，所述固定机构设置在纵向移动机构的侧部，用于夹持料盒；本实用新型专利技术将需要清洗的料盒放置在上料区，料盒经清洗药水浸泡，特制内部清洗刷对每个凹槽进行洗刷，洗刷完成后进行二次浸泡超声波清洗，然后在吹干烘干；大大提高料盒清洗干净程度。大大提高料盒清洗干净程度。大大提高料盒清洗干净程度。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装料盒清洗设备


[0001]本技术涉及一种集成电路封装料盒清洗设备，属于清洗设备


技术介绍

[0002]料盒由料盒主体和两端耳套组成。使用时间久后，料盒整体会粘有各种粉尘以及银浆挥发物；尤其在凹槽内部的沾污目前人工较难清洗干净；不能将料盒上的各类粉尘以及银浆挥发物清洗彻底，静化车间的洁净度和产品性能也得不到保障。制造一款清洗料盒设备便显得很有必要。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种集成电路封装料盒清洗设备。
[0004]一种集成电路封装料盒清洗设备，包括：
[0005]清洗区域，所述清洗区域一侧设有上料台，另一侧设有干燥区域，所述干燥区域一侧设有下料台；
[0006]横向移动机构，所述横向移动机构设置在上料台上方用于将料盒进行横向移动；
[0007]纵向移动机构，所述纵向移动机构与横向移动机构连接，用于将料盒上下移动；
[0008]清洗机构，所述清洗机构设在纵向移动机构的底部，用于清理料盒内部；
[0009]固定机构，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装料盒清洗设备，其特征是，包括：清洗区域，所述清洗区域一侧设有上料台（1），另一侧设有干燥区域，所述干燥区域一侧设有下料台（6）；横向移动机构，所述横向移动机构设置在上料台（1）上方用于将料盒进行横向移动；纵向移动机构，所述纵向移动机构与横向移动机构连接，用于将料盒上下移动；清洗机构（12），所述清洗机构（12）设在纵向移动机构的底部，用于清理料盒内部；固定机构（13），所述固定机构（13）设置在纵向移动机构的侧部，用于夹持料盒。2.根据权利要求1所述的集成电路封装料盒清洗设备，其特征是，所述横向移动机构包括第一驱动（7）、第一轴套（8）、第一限位杆（9）和第一丝杆（10）；所述第一丝杆（10）与第一驱动（7）转动连接，所述第一轴套（8）套设在第一丝杆（10）上，所述第一限位杆（9）与第一轴套（8）滑动连接。3.根据权利要求1所述的集成电路封装料盒清洗设备，其特征是，所述纵向移动机构包括第二驱动（14）、第二丝杆（15）、第二轴套（16）和第二限位杆（17）；所述第二驱动（14）输出端与第二丝杆（15）连接，所述第二轴套（16）套设在第二丝杆（...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国军，
申请(专利权)人：上海翔芯集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：