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本发明公开了一种封装结构、封装结构的制作方法以及量子处理器。其中，该封装结构，包括：基底；共面波导，包括间隔设置在基底表面上的两个地线和信号线，信号线位于两个地线之间；空气悬梁桥，一端与一个地线连接，另一端与另一个地线连接，且空气悬梁桥与信...
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