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本实用新型涉及晶片加工技术领域，公开了一种晶片取片器，包括底座和控制器，底座上固定连接有若干个卡塞，每个卡塞中间均开设有凹槽，底座中间开设有矩形槽，矩形槽内设置有若干个伸缩机构，每个伸缩机构均包括矩形盒，矩形盒内滑动设置有两个伸缩杆，两个伸...
该专利属于威科赛乐微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威科赛乐微电子股份有限公司授权不得商用。

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