【技术实现步骤摘要】
一种晶片取片器
[0001]本技术涉及晶片加工
，尤其涉及一种晶片取片器。
技术介绍
[0002]用于制造半导体晶片的工艺主要由用于制作单晶锭的单晶提拉工序和制作出的单晶锭的加工工序组成。该加工工序一般含有切片工序、抛光工序、倒角工序、腐蚀工序、镜面研磨工序、洗净工序等，经过这些工序，由此制造出表面被镜面加工的半导体晶片。
[0003]晶片的腐蚀工序结束后，需要检测晶片的表面情况，在晶片需要检测时，将晶片从卡塞中单独提取出来，检查每一张晶片的表面，但是卡塞中晶片的数量比较大，从边缘提取晶片时，容易接触其他的晶片，现有技术在提取晶片时，需要将晶片底部垫入东西，抬起晶片，此提取方法无法单一抬起其中一张晶片；并且现有卡塞与晶片的接触面积很大，长期使用过程中，卡塞的内侧很容易污染晶片表面。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术的目的是提供一种晶片取片器，能够解决现有技术提取晶片时不易拿取，且容易触摸晶片的表面，造成晶片的污染的问题。
[0005]本技术通过以下技术手段解决上述技术问题：一种晶片...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶片取片器，包括底座和控制器，其特征在于：所述底座上固定连接有若干个卡塞，每个卡塞中间均开设有用于放置晶片的凹槽，底座中间开设有矩形槽，矩形槽内设置有若干个伸缩机构，伸缩机构的数量与卡塞数量相等，每个伸缩机构均包括矩形盒，矩形盒下部开设有活动槽，矩形盒内滑动设置有两个伸缩杆，两个伸缩杆对称设置，两个伸缩杆的下端固定连接有活塞，活塞滑动设置在活动槽内，矩形盒下端设置有气管，气管一端贯穿矩形盒置于活动槽内，另一端连接有气泵；每个气管中间均设置有气阀，每个气阀均与控制器电连接。2.根据权利要求1所述的一种晶片取片器，其特征在于：所述底座...
【专利技术属性】
技术研发人员：周一，毕洪伟，彭杰，黄玉荣，赵洪，
申请(专利权)人：威科赛乐微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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