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本实用新型公开了一种基于MEMS芯片应用的传感器，包括封装壳体，所述封装壳体的内壁中部设有MEMS芯片，且MEMS芯片的底端设有封装基座，所述封装基座的顶部外壁中部设有铝镜，且封装基座的外边靠近铝镜的一侧设有CMOS读出电路，所述CMOS读...
该专利属于东莞芯元科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞芯元科技有限公司授权不得商用。

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