一种基于MEMS芯片应用的传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于MEMS芯片应用的传感器，包括封装壳体，所述封装壳体的内壁中部设有MEMS芯片，且MEMS芯片的底端设有封装基座，所述封装基座的顶部外壁中部设有铝镜，且封装基座的外边靠近铝镜的一侧设有CMOS读出电路，所述CMOS读出电路和铝镜之间电性连接。本实用新型专利技术由于芯片的微型化和硅材料的优秀质量，可实现非常高的测量灵敏度，硅通道可以很高的频率振动，缩短测量时间，并使测量信号不受外部机械干扰振动的影响，通道与环境之间不会有较大的温度差，使得密度测量时所需温度信息可精确而容易地确定下来。度信息可精确而容易地确定下来。度信息可精确而容易地确定下来。

【技术实现步骤摘要】
一种基于MEMS芯片应用的传感器


[0001]本技术涉及传感器
，尤其涉及一种基于MEMS芯片应用的传感器。

技术介绍

[0002]MEMS(微机电系统)最初大量用于汽车安全气囊，而后以MEMS传感器的形式被大量应用在汽车的各个领域，随着MEMS技术的进一步发展，以及应用终端“轻、薄、短、小”的特点，对小体积高性能的MEMS产品需求增势迅猛，消费电子、医疗等领域也大量出现了MEMS产品的身影。
[0003]其中温度传感是日常中常用传感器种类，现有的传感器由于传感精度和元器件精度限制，传感件体积较大，而且封装简单，不能利用到一些紧密的场景中，引入MEMS芯片可提升精度的同时缩小传感器体积。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种基于MEMS芯片应用的传感器。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种基于MEMS芯片应用的传感器，包括封装壳体，所述封装壳体的内壁中部设有MEMS芯片，且MEMS芯片的底端设有封装基座，所述封装基座的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于MEMS芯片应用的传感器，包括封装壳体（1），其特征在于，所述封装壳体（1）的内壁中部设有MEMS芯片（4），且MEMS芯片（4）的底端设有封装基座，所述封装基座的顶部外壁中部设有铝镜（7），且封装基座的外边靠近铝镜（7）的一侧设有CMOS读出电路（8），所述CMOS读出电路（8）和铝镜（7）之间电性连接，所述MEMS芯片（4）的两对角处垂直设有两个支撑柱（6），且两个支撑柱（6）的底端外壁垂直连接在封装基座的外壁上，所述封装壳体（1）的中部设有空腔，且空腔的内边卡接有传感端（3），所述传感端（3）位于MEMS芯片（4）的正上方，所述封装壳体（1）的两侧对称设有引脚（2）。2.根据权利要求1所述的一种基于MEMS芯片应用的传感器，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：敖雪飞，
申请(专利权)人：东莞芯元科技有限公司，
类型：新型
国别省市：