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本实用新型公开了一种集成电路芯片封装用无铅锡球，属于集成芯片领域，包括内心，所述内心外部熔接有防氧化层，所述防氧化层外部熔接有减负层，所述减负层内部熔接有支撑点，所述支撑点外部熔接有防腐蚀层，所述防腐蚀层外部熔接有荧光层。通过设置抗腐蚀材料...
该专利属于金易芯半导体科技（嘉兴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金易芯半导体科技（嘉兴）有限公司授权不得商用。

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