一种集成电路芯片封装用无铅锡球制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片封装用无铅锡球，属于集成芯片领域，包括内心，所述内心外部熔接有防氧化层，所述防氧化层外部熔接有减负层，所述减负层内部熔接有支撑点，所述支撑点外部熔接有防腐蚀层，所述防腐蚀层外部熔接有荧光层。通过设置抗腐蚀材料、抗氧化材料和抗压材料，提高了锡球的实用性。提高了锡球的实用性。提高了锡球的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片封装用无铅锡球


[0001]本技术涉及集成芯片
，尤其涉及一种集成电路芯片封装用无铅锡球。

技术介绍

[0002]锡球主要用途广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等，还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂，镀锡制品等。
[0003]专利CN201820564616.5的公布了一种焊锡球，该锡球针对焊锡是利用加热工具使两点或多点金属导体牢固结合而达到导电。锡球是焊锡中的一种产品，锡球可分为有铅锡球和无铅锡球两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满，不会出现虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费，通过焊层使锡球本体在焊接时能够充分与助焊剂均匀混合，减少锡球本体在焊接过程中产生的金属溶液的飞溅，从而提高产品的焊接稳定性。锡球本体熔化后产生助焊剂残渣，引流片能够对助焊剂残渣产生导流作用，使助焊剂的残渣在焊点周围形成层状附着，从而提高焊点处的连接牢固性。
[0004]上述锡球有些不足之处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片封装用无铅锡球，其特征在于，所述无铅锡球包括内心(1)，所述内心(1)外部熔接有防氧化层(2)，所述防氧化层(2)外部熔接有减负层(3)，所述减负层(3)内部熔接有支撑点(4)，所述支撑点(4)外部熔接有防腐蚀层(5)，所述防腐蚀层(5)外部熔接有荧光层(6)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装用无铅锡球，其特征在于，所述防氧化层(2)由铝合金材料制成。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡弘鹏，杨秀缘，
申请(专利权)人：金易芯半导体科技嘉兴有限公司，
类型：新型
国别省市：