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本发明提供了一种晶圆切割方法，包括：提供器件晶圆；采用第一激光切割工艺沿所述器件晶圆的正面向下开槽，以在所述器件晶圆的正面形成第一凹槽；去除形成所述第一凹槽时的残留物；将所述器件晶圆的正面和一载片进行临时键合；以及，采用等离子体切割工艺沿所...
该专利属于湖北江城实验室所有，仅供学习研究参考，未经过湖北江城实验室授权不得商用。

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