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本发明公开了一种低矮化连接器，包括连接器本体，所述连接器本体包括基体PCB，所述基体PCB的一侧面上设有若干焊盘，所述焊盘的一端部设有贯通的信号孔、另一端部设有锡球，所述焊盘的表面和所述信号孔的内壁均设有金属镀层，所述信号孔内插接接触端子，...
该专利属于上海航天科工电器研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海航天科工电器研究院有限公司授权不得商用。

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