一种低矮化连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种低矮化连接器，包括连接器本体，所述连接器本体包括基体PCB，所述基体PCB的一侧面上设有若干焊盘，所述焊盘的一端部设有贯通的信号孔、另一端部设有锡球，所述焊盘的表面和所述信号孔的内壁均设有金属镀层，所述信号孔内插接接触端子，所述接触端子、信号孔、焊盘和锡球形成信号通路。本发明专利技术提出的低矮化连接器可应用于光电转换模块与印制板、芯片与印制板、印制板与印制板间信号传输等场景，使用该连接器可以将不同电子器件之间的距离控制在1.2mm，远低于市场上常用的连接器，为产品精细化提供了可能。为产品精细化提供了可能。为产品精细化提供了可能。

【技术实现步骤摘要】
一种低矮化连接器


[0001]本专利技术涉及电连接器
，尤其涉及一种低矮化连接器。

技术介绍

[0002]在通信领域中，光电转换模块、芯片等器件一般要与印制板(PCB)连接使用，器件与印制板的电连接依靠连接器实现，即在电子器件和印制板之间设置连接器从而实现信号传输。但由于电子产品的体积越来越小，导致连接器的外形也向着低矮化发展，目前国内常规的连接器结构是在基座上插装端子，其高度至少为4mm，该高度仍然限制了其在小体积产品中的使用，因此，连接器低矮化的设计与制造成为主要研究方向。

技术实现思路

[0003]基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出一种低矮化连接器，解决光模块与印制板、芯片与印制板、印制板与印制板间低矮化连接的问题，同时保证信号传输质量且具有较低的成本。
[0004]一种低矮化连接器，包括连接器本体，所述连接器本体包括基体PCB，所述基体PCB的一侧面上设有若干焊盘，所述焊盘的一端部设有贯通的信号孔、另一端部设有锡球，所述焊盘的表面和所述信号孔的内壁均设有金属镀层，所述信号孔内插接接触端子，所述接触端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低矮化连接器，包括连接器本体(1)，其特征在于，所述连接器本体(1)包括基体PCB(3)，所述基体PCB(3)的一侧面上设有若干焊盘(32)，所述焊盘(32)的一端部设有贯通的信号孔(31)、另一端部设有锡球(4)，所述焊盘(32)的表面和所述信号孔(31)的内壁均设有金属镀层，所述信号孔(31)内插接接触端子(2)，所述接触端子(2)、信号孔(31)、焊盘(32)和锡球(4)形成信号通路。2.根据权利要求1所述的一种低矮化连接器，其特征在于，所述接触端子(2)一端部为尾部(21)、另一端部为接触部(23)，所述尾部(21)的两侧壁为弧形的接触弧面(211)，所述尾部(21)上设有导入孔(212)；所述接触部(23)呈拱形或C型。3.根据权利要求2所述的一种低矮化连接器，其特征在于，所述接触端子(2)的中间部...

【专利技术属性】
技术研发人员：木青峰，曹永泉，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：