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本实用新型提出一种PCB板上电子器件的嵌入式结构，基于现有器件的尺寸前提下最大限度地减少PCBA板厚度，其特征在于：包括电路板及若干个非插接于电路板表面的器件，所述电路板上开设有贯穿其板体的嵌槽，以及由电路板上伸延至嵌槽内的焊盘，所述器件嵌...
该专利属于中山市君创电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市君创电子科技有限公司授权不得商用。

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