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本申请涉及一种键合机的切丝装置，其应用于半导体芯片生产的技术领域，其包括架体、动力机构和切刀，所述架体用于安装于键合机上，所述切刀可拆卸安装于动力机构上，所述动力机构包括驱动件和主轴，所述主轴一端与驱动件联动、另一端穿出架体且可拆卸连接切刀...
该专利属于西安国是电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安国是电子科技有限公司授权不得商用。

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