专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
美光科技公司
>
自识别堆叠晶粒半导体组件制造技术
>技术资料下载
下载自识别堆叠晶粒半导体组件的技术资料
文档序号:3081132
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种半导体晶粒,其包括: 功能电路,其具有启用输入连接; 多个外部控制信号输入连接; 多个内部控制信号输入连接;以及 解码电路,其具有耦合到所述外部控制信号输入连接的第一多个输入、耦合到所述内部控制信号输入连接的第二...
该专利属于美光科技公司所有,仅供学习研究参考,未经过美光科技公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。