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本发明涉及包括（ａ）使用含有平均粒径为０．０５～０．５μｍ的氧化铝磨粒和氧化剂的研磨液（研磨液组合物Ａ）研磨加工基板的工序，和（ｂ）使用含有平均粒径为０．００５～０．１μｍ的二氧化硅粒子的研磨液（研磨液组合物Ｂ）研磨加工基板的工序的磁盘用基...
该专利属于花王株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过花王株式会社授权不得商用。

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