下载带电路的悬挂基板的技术资料

文档序号:3079938

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

为了提供由添加法形成作为微细布线电路图形的导体层、并且在跨线部减少该导体层的损伤和切断的带电路的悬挂基板,在具有支持基板2、形成在支持基板2上的基础绝缘层3、形成在基础绝缘层3上的导体层4、形成在导体层4上的覆盖绝缘层5、将支持基板侧开口部...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。