带电路的悬挂基板制造技术

为了提供由添加法形成作为微细布线电路图形的导体层、并且在跨线部减少该导体层的损伤和切断的带电路的悬挂基板，在具有支持基板２、形成在支持基板２上的基础绝缘层３、形成在基础绝缘层３上的导体层４、形成在导体层４上的覆盖绝缘层５、将支持基板侧开口部１３、基础侧开口部１４和覆盖侧开口部１５开口使外部侧连接端子７上、导体层４的双面外露的跨线部９的带电路的悬挂基板１中，其跨线部９含有从基础绝缘层３和覆盖绝缘层５中的至少一个的绝缘层，沿着导体层４的长度方向连续形成为增强导体层４的增强部１６或２３。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及带电路的悬挂基板，更详细地说，涉及用于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板。
技术介绍
用于硬盘驱动器的带电路悬挂基板是在支持磁头的悬挂基板上一体形成布线电路图形的布线电路基板，而该布线电路图形是为了将磁头与传输该磁头所读写的读写信号的读写基板相连，该基板被广泛使用，以对抗磁头和磁盘相对运行时的空气流，保持与磁盘间的微小间隔，得到所装配的磁头的良好上浮姿态。这样的带电路的悬挂基板如图14(a)所示那样，通常包括不锈钢箔等的支持基板101、形成在该支持基板101上的基础绝缘层102、作为布线电路图形形成在该基础绝缘层102上的导体层103、覆盖该导体层103的覆盖绝缘层104，并设置用于将作为布线电路图形而形成的布线与读写基板(无图示)连接的外部侧连接端子105。在带电路的悬挂基板中，这样的外部侧连接端子105，如图14(b)所示那样，在导体层103的里面一侧，将支持基板101和基础绝缘层102开口，在导体层103的表面一侧，通过将覆盖绝缘层104开口使导体层103的表里两面外露，作为跨线部，在该跨线部的导体层103的表里两面上，通过形成由镀镍层106和镀金层107构成的衬垫本文档来自技高网...

【技术保护点】
带电路的悬挂基板，它是包括金属支持层、形成在上述金属支持层上的基础绝缘层、形成在上述基础绝缘层上的导体层、形成在上述导体层上的覆盖绝缘层、将上述金属支持层、上述基础绝缘层和上述覆盖绝缘层开口使上述导体层的双面外露的跨线部的带电路的悬挂基板，其特征在于，上述跨线部含有上述基础绝缘层和上述覆盖绝缘层中的至少一个的绝缘层，以作为增强上述导体层的增强部。

【技术特征摘要】
JP 2003-12-4 2003-4057391.带电路的悬挂基板，它是包括金属支持层、形成在上述金属支持层上的基础绝缘层、形成在上述基础绝缘层上的导体层、形成在上述导体层上的覆盖绝缘层、将上述金属支持层、上述基础绝缘层和上述覆盖绝缘层开口使上述导体层的双面外露的跨线部的带电路的悬挂基板，其特征在于，上述跨线部含有上述基础绝缘层和上述覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：金川仁纪，船田靖人，大泽彻也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]