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本实用新型公开了一种叠层穿芯式无源温度传感器，包括支撑件、电路板底板、无源温度传感器芯片、电路板顶板；电路板底板和电路板顶板均为薄片结构，电路板底板上设有第一通孔，电路板顶板上设有第二通孔和第三通孔，支撑件上设有与第一通孔和第二通孔相配合的...
该专利属于苏州光声纳米科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州光声纳米科技有限公司授权不得商用。

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