一种叠层穿芯式无源温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种叠层穿芯式无源温度传感器，包括支撑件、电路板底板、无源温度传感器芯片、电路板顶板；电路板底板和电路板顶板均为薄片结构，电路板底板上设有第一通孔，电路板顶板上设有第二通孔和第三通孔，支撑件上设有与第一通孔和第二通孔相配合的凸台，凸台上设有第四通孔；传感器芯片焊接在电路板底板上，电路板底板背离无源温度传感器芯片的一面上设置有微带天线；凸台依次插入第一通孔和第二通孔中，无源温度传感器芯片置于第三通孔中，电路板底板与支撑件固定连接，电路板顶板与电路板底板固定连接；微带天线与无源温度传感器芯片相连接。本实用新型专利技术可安装在螺栓或电缆连接头内部并通过螺母锁紧，适用于震动和狭小空间的场合。小空间的场合。小空间的场合。

【技术实现步骤摘要】
一种叠层穿芯式无源温度传感器


[0001]本技术涉及无源温度传感器领域，尤其涉及一种叠层穿芯式无源温度传感器。

技术介绍

[0002]由于无源温度传感器具有无源的优点，因此在很多场合具有天然的优势。现有的声表面波温度传感器是一种基于声表面波技术原理的温度传感器，具有本质无源、无线收发、耐受温度高、不受高电压、大电流、强磁场等恶劣工况影响的优良特性。已在电力、石化等众多行业推广应用。
[0003]声表面波温度传感器由于具有本质无源的特点，无需任何形式的供电，可安装在各种需要监测的部位。但是常规声表面波温度传感器的安装方式，要么通过扎带固定，要么通过音叉式铜底板固定，要么通过胶粘接，这些安装、固定方式，均不能适应类似螺栓、电缆连接头等需要将传感器套嵌在紧固件内部并且总厚度有要求的场合。
[0004]因此，本领域的技术人员致力于开发一种新的无源温度传感器，以解决无法满足类似螺栓、电缆接头等安装时需要穿芯、内置且总厚度不能超标的问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于现有技术的上述缺陷，本技术所要解决的技术问题是：如何将无源本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种叠层穿芯式无源温度传感器，其特征在于，包括支撑件、电路板底板、无源温度传感器芯片、电路板顶板；所述电路板底板和所述电路板顶板均为薄片结构，所述电路板底板上设有第一通孔，所述电路板顶板上设有第二通孔和第三通孔，所述支撑件上设有与所述第一通孔和所述第二通孔相配合的凸台，所述凸台上设有第四通孔；所述无源温度传感器芯片焊接在所述电路板底板上，所述电路板底板背离所述无源温度传感器芯片的一面上设置有微带天线；所述凸台依次插入所述第一通孔和所述第二通孔中，所述无源温度传感器芯片置于所述第三通孔中，所述电路板底板与所述支撑件固定连接，所述电路板顶板与所述电路板底板固定连接；所述微带天线与所述无源温度传感器芯片相连接。2.如权利要求1所述的叠层穿芯式无源温度传感器，其特征在于，所述电路板顶板和所述电路板底板的外轮廓均为圆形，所述第一通孔和所述第二通孔均为圆形，所述凸台为圆柱形。3.如权利要求1所述的叠层穿芯式无源温度传感器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张继祥，余冠辰，黄文平，
申请(专利权)人：苏州光声纳米科技有限公司，
类型：新型
国别省市：