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本发明提供一种堆叠芯片，其中堆叠芯片包括：第一可编程门阵列组件，第一可编程门阵列组件包括第一接口模块，第一接口模块嵌入于第一可编程门阵列组件内，第一接口模块包括第一键合引出区域；第一存储阵列组件，设置有第二键合引出区域；第一键合引出区域、第...
该专利属于西安紫光国芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安紫光国芯半导体有限公司授权不得商用。

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