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本发明公开了一种无接触式晶圆移载设备，属于晶圆生产领域，一种无接触式晶圆移载设备，包括移载支架，所述移载支架一侧安装有吸取机构，所述吸取机构用于对晶圆无接触式吸取固定，所述吸取机构包括Y形手爪，所述Y形手爪安装在所述移载支架一侧，所述Y形手...
该专利属于苏州桓旭半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州桓旭半导体科技有限公司授权不得商用。

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