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本发明公开了一种BGA锡球圆度检测方法及设备，涉及BGA锡球领域，旨在保证精度和便于存储，用于圆度检测，技术方案是：第一液压装置设在空腔内，其顶部通过推板连接推杆，推杆顶部均设在第一接触片的前半侧并和其内壁组成球面，检测座上均设吹风机，吹风...
该专利属于广州海普电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州海普电子材料科技有限公司授权不得商用。

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