一种BGA锡球圆度检测方法及设备技术

本发明专利技术公开了一种BGA锡球圆度检测方法及设备，涉及BGA锡球领域，旨在保证精度和便于存储，用于圆度检测，技术方案是：第一液压装置设在空腔内，其顶部通过推板连接推杆，推杆顶部均设在第一接触片的前半侧并和其内壁组成球面，检测座上均设吹风机，吹风机通过通风管道连接第一接触片，导柱连接安装板和检测座，下压座套装导柱，合格品收集箱上设有限位板、隔板、滑槽和万向轮，滑槽内滑动连接抽屉，抽屉上设限位块和握柄，第一液压装置和吹风机均和微处理器电性相连；本发明专利技术通过设置若干固定杆和导柱，更牢固，圆度检测结果更准确；第一液压装置，使BGA锡球能够被推杆推出，并在吹风机和推杆的作用下定向滑落；合格品收集箱，可以收集存储合格品。存储合格品。存储合格品。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA锡球圆度检测方法及设备


[0001]本专利技术涉及BGA锡球
，具体为一种BGA锡球圆度检测方法及设备。

技术介绍

[0002]BGA锡球是BGA焊接的重要部分，自动BGA锡球供料主要有裁剪重熔成型法和喷射成型法两种，前者是将不同直径的焊锡丝裁剪成质量一致的单元，再在甘油中进行熔化成球；后者是将焊料放在特定的容器(坩埚)中进行熔化，然后在坩埚中充气，增加压力使熔化后的焊料从坩埚底部特定的小孔中喷出，再使用高频振荡使之成球；不管是采用裁剪重熔成型法还是喷射成型法都需要对形成的锡球进行表面圆度检测，以保证锡球的质量。
[0003]中国专利CN201610129885.4公开了一种BGA锡球表面圆度的检测机构，采用的技术方案是，包括检测台，检测台包括基座、设置在基座上的检测座和安装座；检测座的上端面上成型有用于安置BGA锡球的半球形的第一凹槽，第一凹槽上设有半球形的检测片，检测片的底面紧贴第一凹槽的内壁、顶面内壁上设有第一接触片，检测片的一侧边向外延伸成型有铰接耳，铰接耳通过铰接件铰接在第一凹槽一侧的检测座的上端面上，铰接件所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BGA锡球圆度检测设备，包括基座(1)、检测座(7)、第一凹槽(8)、第一接触片(9)、下压座(11)、第二凹槽(12)、第二接触片(13)、第二液压装置(14)、安装板(15)、固定杆(16)、控制器(25)，所述基座(1)内部设有空腔，顶部设有所述检测座(7)和呈矩形阵列分布的所述固定杆(16)，所述检测座(7)的上部设有凹槽，所述凹槽内设有半球形的所述第一凹槽(8)，所述第一凹槽(8)内设有所述第一接触片(9)，所述固定杆(16)顶部连接所述安装板(15)，所述安装板(15)底部设有所述第二液压装置(14)，所述第二液压装置(14)的底部连接所述下压座(11)，所述下压座(11)的下部设有与所述凹槽位置相对应，尺寸相匹配的凸台，所述凸台上设有半球形的所述第二凹槽(12)，所述第二凹槽(12)内设有所述第二接触片(13)，所述检测座(7)、所述第一凹槽(8)、所述第一接触片(9)分别和所述下压座(11)、所述第二凹槽(12)、所述第二接触片(13)位置相对应，尺寸相匹配，所述第一接触片(9)和所述第二接触片(13)围设形成的球形空间与BGA锡球尺寸相匹配，所述基座(1)上还设有所述控制器(25)，所述控制器(25)内设有微处理器，所述第一接触片(9)、所述第二接触片(13)和所第二液压装置(14)均和所述微处理器电性相连；其特征在于：还包括第一液压装置(2)、推板(3)、推杆(4)、吹风机(5)、通风管道(6)、导柱(10)、限位板(17)、隔板(18)、滑槽(19)、抽屉(20)、限位块(21)、万向轮(22)、握柄(23)、合格品收集箱(24)，所述第一液压装置(2)设在所述空腔内，且其顶部通过所述推板(3)连接有若干所述推杆(4)，所述推杆(4)的顶部和所述第一接触片(9)的内壁组成球面，且所述推杆(4)的顶部均设在所述第一接触片(9)的前半侧，所述检测座(7)的左右两侧和前侧均设有若干所述吹风机(5)，所述吹风机(5)通过所述通风管道(6)连接所述第一接触片(9)，所述导柱(10)上下两端分别连接所述安装板(15)和所述检测座(7)，所述下压座(11)套装在所述导柱(10)上，还包括合格品收集箱(24)，所述合格品收集箱(24)右侧顶端设有相对的两个所述限位板(17)，内部设有若干左右错位设置的所述隔板(18)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐坤，王广欣，马小庆，王钰森，崔文龙，
申请(专利权)人：广州海普电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：