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本实用新型公开了一种细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀，包括安装架、刀片支撑结构和定位结构，所述安装架的底侧安装有刀片支撑结构，所述安装架的侧面安装有定位结构，所述安装架的底侧焊装有摆动座，所述第一气缸的顶端通过销轴配合安装在摆动座内，所述第一气...
该专利属于中铭瓷(苏州)纳米粉体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中铭瓷(苏州)纳米粉体技术有限公司授权不得商用。

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