一种细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀制造技术

本实用新型专利技术公开了一种细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀，包括安装架、刀片支撑结构和定位结构，所述安装架的底侧安装有刀片支撑结构，所述安装架的侧面安装有定位结构，所述安装架的底侧焊装有摆动座，所述第一气缸的顶端通过销轴配合安装在摆动座内，所述第一气缸的作用端部配合安装有第一气动杆，通过设置刀片支撑结构，第一气动杆的配合下，推动刀架移动，刀架的一端通过摆动轴配合安装在安装框内，在刀架推动旋转过程中，通过指针和角度尺之间对比，能够实现对刀架的切割角度的调节，在焊接针头的配合下，能够更好的选择切入角，保证在芯片切割时，不会产生毛刺，保证切割的流畅度。保证切割的流畅度。保证切割的流畅度。

【技术实现步骤摘要】
一种细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁
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芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用；
[0003]其中授权公告日为CN209110376 U的一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀中所述的通过在圆锥连接部的前端设置颈部，并且颈部与圆锥连接部之间具有过渡圆弧，能够满足窄间距芯片封装键合的要求，防止陶瓷劈刀在键合的过程中与周边其他引线发生干涉导致芯片短路的技术难题，无法根据芯片材料类型，选择合适的切割角，虽然能够配合实现对芯片的切割，容易导致芯片的损坏。
[0004]在芯片封装过程中，现有的劈刀在使用时，在真空环境下才可以刻蚀的，劈刀的切入角不能进行调节，在切割时，容易下切割边侧产生毛刺，容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀，其特征在于，包括安装架(1)、刀片支撑结构(2)和定位结构(3)，所述安装架(1)的底侧安装有刀片支撑结构(2)，所述安装架(1)的侧面安装有定位结构(3)。2.根据权利要求1所述的细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀，其特征在于，所述刀片支撑结构(2)包括摆动座(21)、第一气缸(22)、第一气动杆(23)、安装框(24)、刀架(25)、指针(26)、摆动轴(27)、角度尺(28)和焊接针头(29)，所述安装架(1)的底侧安装有连接杆，连接杆的底端焊装有安装框(24)，所述刀架(25)通过摆动轴(27)配合安装在安装框(24)内部，所述角度尺(28)固定在安装框(24)的一侧，所述指针(26)固定在摆动轴(27)端部的圆周面上，所述安装架(1)的底侧焊装有摆动座(21)，所述第一气缸(22)的顶端通过销轴配合安装在摆动座(21)内，所述第一气缸(22)的作用端部配合安装有第一气动杆(23)，所述第一气动杆(23)的底端铰接安装在刀架(25)的顶侧，所述刀架(25)的一端安装有焊接针头(29)。3.根据权利要求2所述的细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀，其特征在于，所述角度尺(28)的轴心与摆动...

【专利技术属性】
技术研发人员：高燕凌，董金勇，董峰，
申请(专利权)人：中铭瓷苏州纳米粉体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：