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本申请涉及半导体加工技术领域，尤其是涉及一种半导体扩散设备的石英部件加工用定位装夹装置，包括盘体、开设于所述盘体上的第一真空吸孔，所述第一真空吸孔用于与抽真空装置连接；所述第一真空吸孔所在的所述盘体表面凸出设置有凸环，所述凸环与所述盘体形成...
该专利属于盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司授权不得商用。

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