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本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构，涉及计算机芯片技术领域，包括安装底座，所述安装底座的顶部安装有芯片，且芯片的顶部设置有水泵；所述水泵的出水管和进水管上均相连通有向两侧延伸的弯曲管，且两个弯曲管之间设置有对芯片进行周向散热的周散...
该专利属于河南建筑职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过河南建筑职业技术学院授权不得商用。

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