一种计算机芯片的多重散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机芯片的多重散热结构，涉及计算机芯片技术领域，包括安装底座，所述安装底座的顶部安装有芯片，且芯片的顶部设置有水泵；所述水泵的出水管和进水管上均相连通有向两侧延伸的弯曲管，且两个弯曲管之间设置有对芯片进行周向散热的周散机构，所述周散机构的底部可拆卸安装在安装底座的顶部，所述周散机构包括上环管，且两个弯曲管的自由端均相连通在上环管的内侧；本实用新型专利技术周散机构对芯片进行周向散热，配合弯曲管和扇叶的顶部散热，实现对芯片的多重散热，然后，铜垫块二、铜垫块一和铜柱的设置，使得芯片外的风力能够流通，加快散热效果，结构简单，实用性高。高。高。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片的多重散热结构


[0001]本技术涉及计算机芯片
，具体为一种计算机芯片的多重散热结构。

技术介绍

[0002]计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积较小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路，但是，现有的计算机芯片存在以下缺点：在芯片进行作业时，常常会产生大量的热，若芯片产生不能够快速散热，往往会导致其出现损害，为此，我们有必要设计一种计算机芯片的多重散热结构来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种计算机芯片的多重散热结构，解决了
技术介绍
中提到的问题。
[0004]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种计算机芯片的多重散热结构，包括安装底座，所述安装底座的顶部安装有芯片，且芯片的顶部设置有水泵；
[0005]所述水泵的出水管和进水管上均相连通有向两侧延伸的弯曲管，且两个弯曲管之间设置有对芯片进行周向散热的周散机构，所述周散机构的底部可拆卸安装在安装底座的顶部。
[0006]如上述的计算机芯片的多重本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：包括安装底座(1)，所述安装底座(1)的顶部安装有芯片(2)，且芯片(2)的顶部设置有水泵(3)；所述水泵(3)的出水管和进水管上均相连通有向两侧延伸的弯曲管(4)，且两个弯曲管(4)之间设置有对芯片(2)进行周向散热的周散机构，所述周散机构的底部可拆卸安装在安装底座(1)的顶部。2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述周散机构包括上环管(5)，且两个弯曲管(4)的自由端均相连通在上环管(5)的内侧，所述上环管(5)的底部两侧均通过连接管(6)相连通有下环管(7)，且芯片(2)位于下环管(7)的内侧，所述下环管(7)的底部可拆卸安装在安装底座(1)上。3.根据权利要求2所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述弯曲管(4)的底部固定有多个底端抵在芯片(2)顶部的铜垫块一(41)。4.根据权利要求3所述的一种计算机芯片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵丽辉，
申请(专利权)人：河南建筑职业技术学院，
类型：新型
国别省市：