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本实用新型涉及芯片加工领域，公开了一种芯片设备包装箱用内置升降结构，包括包装箱和安装在包装箱内的存放结构，所述存放结构包括内框、在内框的两个内壁之间固定连接的支撑板、以及可移动调节的隔板，在内框上固定连接有两组固定杆，所述隔板的一端固定设置...
该专利属于苗蕾所有，仅供学习研究参考，未经过苗蕾授权不得商用。

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