【技术实现步骤摘要】
一种芯片设备包装箱用内置升降结构
[0001]本技术涉及芯片加工领域,具体是一种芯片设备包装箱用内置升降结构。
技术介绍
[0002]芯片,又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分;
[0003]芯片设备在对芯片加工中使用的较为广泛,包装箱对芯片设备进行包装作用,现有的包装箱对芯片设备的包装较为单一,将芯片设备放置在包装箱中,包装箱内的存放空间固定,对于较大尺寸的芯片设备,存放不便,使用的灵活性较差。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种芯片设备包装箱用内置升降结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]一种芯片设备包装箱用内置升降结构,包括包装箱和安装在包装箱内的存放结构,所述存放结构包括内框、在内框的两个内壁之间固定连接的支撑板、以及可移动调节的隔板,在内框上固定连接有两组固定杆,所述隔板的一端固定设置有固定块,且固定块在固定杆上移动,所述固定块上设置有 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片设备包装箱用内置升降结构,包括包装箱(1)和安装在包装箱(1)内的存放结构(2),其特征在于,所述存放结构(2)包括内框(201)、在内框(201)的两个内壁之间固定连接的支撑板(202)、以及可移动调节的隔板(204),在内框(201)上固定连接有两组固定杆(203),所述隔板(204)的一端固定设置有固定块(205),且固定块(205)在固定杆(203)上移动,所述固定块(205)上设置有用于旋紧固定的旋紧螺帽,所述支撑板(202)的顶部和内框(201)的底部开设有滑槽(206),所述隔板(204)的底部固定设置有滑块(207),且滑块(207)可在滑槽(206)中滑动。2.根据权利要求1所述的一种芯片设备包装箱用内置升降结构,其特征在于,所述包装箱(1)的底端位于四边角均安装有一个万向轮(4),所述包装...
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