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本发明提供即使利用能量射线聚合性成分来形成粘合剂层也会在临时固定时显示出适当的粘合力、并且加热剥离时的剥离性优异的粘合片、该粘合片的制造方法、以及使用该粘合片的半导体装置的制造方法。该粘合片具有基材(Y)、和含有能量射线聚合性成分的聚合物及...
该专利属于琳得科株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过琳得科株式会社授权不得商用。

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