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本实用新型揭示了一种封装结构，该封装结构包括：芯片单元，所述芯片单元的第一表面包括感应区域；上盖板，所述上盖板覆盖所述芯片单元的第一表面；支撑结构，位于所述上盖板和芯片单元之间，且所述感应区域位于所述支撑结构和所述芯片单元的第一表面围成的空...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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