封装结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种封装结构，该封装结构包括：芯片单元，所述芯片单元的第一表面包括感应区域；上盖板，所述上盖板覆盖所述芯片单元的第一表面；支撑结构，位于所述上盖板和芯片单元之间，且所述感应区域位于所述支撑结构和所述芯片单元的第一表面围成的空腔之内，其中，所述空腔的内壁表面覆盖有吸光层。本实用新型专利技术通过在空腔的内壁表面覆盖有吸光层，可以吸收通过空腔侧壁的反射光线，避免该光线干扰正面感应区域。扰正面感应区域。扰正面感应区域。

【技术实现步骤摘要】
封装结构


[0001]本技术属于半导体
，具体涉及一种封装结构。

技术介绍

[0002]晶圆级芯片封装(WaferLevel Chip size Packaging，WLCSP)技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。晶圆级芯片封装技术颠覆了传统封装如陶瓷无引线芯片载具(Ceramic Leadless ChipCarrier)、有机无引线芯片载具(Organic Leadless ChipCarrier)的模式，顺应了市场对微电子产品日益轻、小、短、薄化和低价化要求。经晶圆级芯片封装技术封装后的芯片达到了高度微型化，芯片成本随着芯片的减小和晶圆尺寸的增大而显著降低。晶圆级芯片封装技术是可以将IC设计、晶圆制造、封装测试、整合为一体的技术，是当前封装领域的热点和发展趋势。
[0003]现有的晶圆级封装技术中，特别是对于影像传感芯片的封装，通常会在半导体晶圆形成有器件的一面上覆盖一个上盖基板，以保护器件在封装过程中不受损伤和污染，对器件起到保护作用。
[0004]随着晶圆级芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：芯片单元，所述芯片单元的第一表面包括感应区域；上盖板，所述上盖板覆盖所述芯片单元的第一表面；支撑结构，位于所述上盖板和芯片单元之间，且所述感应区域位于所述支撑结构和所述芯片单元的第一表面围成的空腔之内，其中，所述空腔的内壁表面覆盖有吸光层。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述吸光层延伸至所述支撑结构和芯片单元之间。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述吸光层与芯片单元的第一表面之间胶合。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述吸光层为黑色的键合胶。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鑫琴，李俊杰，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：