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本申请揭示了一种覆晶基板及其封装结构，所述覆晶基板具有一表面，所述表面上形成有复数组凹槽单元，每一组凹槽单元包含复数个凹槽，并且每一组凹槽单元的所述凹槽共同在所述表面上围成一预定区，所述预定区包含一连接区，所述预定区的面积大于所述连接区的面...
该专利属于苏州震坤科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州震坤科技有限公司授权不得商用。

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