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本实用新型公开了真空、电子元器件制造领域的一种高可靠大吸气量组装型吸气剂，包括多孔金属壳体、多孔金属盖、加热组件、吸气金属；所述多孔金属盖设置为倒凸形，所述多孔金属盖与多孔金属壳体上部镶嵌配合固定；所述加热组件包括加热体，还包括与加热体连接...
该专利属于上海晶维材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海晶维材料科技有限公司授权不得商用。

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